世界最强AI芯H200发布，英伟达：性能提升90%

英伟达在2023年全球超算大会（SC2023）上推出了一款最新的AI芯片H200，用于AI大模型的训练。

英伟达对其火爆的H100 人工智能GPU进行了重磅升级，最新款高端芯片名为H200，基于英伟达的“Hopper”架构，是英伟达第一款使用HBM3e高带宽内存的GPU，这种内存速度更快、容量更大，因此更适合处理大型数据集，而这是开发大型语言模型所必需的。在用于推理或生成问题答案时，性能较H100提高60%至90%。

英伟达公司表示，基于HBM3e，H200以每秒4.8 TB的速度提供141GB的内存，与A100相比，容量几乎是其两倍、带宽增加了2.4倍。

在备受瞩目的人工智能领域，英伟达提到，H200将带来进一步的性能飞跃。在Llama 2（700亿参数的LLM）上的推理速度比H100快了一倍。未来的软件更新预计会给H200带来额外的性能领先优势和改进。

H200将在具有四路和八路配置的英伟达HGX H200服务器主板中提供，并与HGX H100系统的硬件和软件兼容。

据悉，大型计算机制造商和云服务提供商预计将于明年第二季度开始使用H200。亚马逊的AWS、Alphabet公司的谷歌云、微软Azure和甲骨文的云基础设施，都承诺从明年开始使用这款新芯片。

英伟达表示，通过推出新产品，公司希望跟上用于创建人工智能模型和服务的数据集规模的增长。增强的内存能力将使H200在向软件提供数据的过程中更快速，这个过程有助于训练人工智能执行识别图像和语音等任务。

过去，英伟达通常两年更新一次芯片架构，最新的芯片架构是Hopper。不过上个月，英伟达对投资者表示，由于市场对其GPU需求旺盛，该公司将从每两年发布一次新架构转向每一年就发布一次新架构。 （校对/赵碧莹）